位于杭州滨富特别合作区的朗迅科技高端先进芯片全国测试基地（一期），于8月20日上午迎来主体结构全面结顶里程碑。朗迅科技股东及合作伙伴代表、公司管理骨干等嘉宾共同出席封顶仪式，见证这一重要时刻。

该项目总建筑面积约123亩，分为二期建设。其中一期规划占地57亩，将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼及宿舍楼等配套设施，计划于2026年全部建成投运。

朗迅科技是中国规模蕞大的民营第三方集成电路测试企业，提供晶圆测试与成品测试一站式综合解决方案。近年来，公司依托长三角地区集成电路产业集聚优势，在全国多地建成高端测试产业综合体，形成覆盖芯片全流程的测试服务网络。

值得注意的是，朗迅科技近期在深交所主板IPO审核取得进展，审核状态已由"已受理"变更为"已问询"，拟募集资金用于测试基地建设和研发项目，进一步巩固其在智能终端和核心算力芯片测试领域的技术能力。

朗迅科技与中国科学院院士团队合作建立了研发中心，持续加大在先进封装测试、芯片自动化检测等关键领域的研发投入。此次杭州基地结顶后，将进一步强化公司在长三角核心城市的产业布局，辐射带动区域内集成电路产业链上下游协同发展。

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