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总投资100亿！朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶｜厂房
总投资100亿！朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶 8月20日上午，朗迅科技旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）项目主体结构全面结顶，项目总投资约100亿元，标志着长三角集成电路测试产业迎来又一个重磅节点。项目规模总投资约100亿元人民币总用地123亩，一期57亩01百亿级…
刚刚！杭州928亿 光半导体高端先进芯片全国测试基地开工，区域格局生变-厂房土地租售选址
杭州58个千项万亿新建项目全部开工 总投资928亿-厂房土地租售选址 今年上半年杭州以浙江省“千项万亿”工程为总牵引掀起项目建设提速提效的热潮——五十八个省“千项万亿”新建项目全部完成前期审批并实现开工总投资九百二十八点七八亿元。从新开工项目领域看先进制造业基地、科技创新强基和民生设施三个领域项目蕞…
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