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总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶|厂房

总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶|厂房
总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶 8月20日上午,朗迅科技旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地(一期)项目主体结构全面结顶,项目总投资约100亿元,标志着长三角集成电路测试产业迎来又一个重磅节点。项目规模总投资约100亿元人民币总用地123亩,一期57亩01百亿级…