高新区企业炬芯科技ATS362X端侧AI芯片荣获2026年度硬核处理器芯片奖

再摘行业大奖：端侧AI芯片获硬核处理器芯片奖

9月10日，第八届硬核芯生态大会在深圳举办，同期揭晓第八届硬核芯评选获奖名单。高新区企业炬芯科技的端侧AI SoC芯片ATS362X以低功耗高能效比端侧AI技术、高音质音频全信号链技术及先发落地的AI终端商业化应用，斩获2026年度硬核处理器芯片奖。这是继炬芯科技在elexcon 2026深圳国际电子展荣获边缘AI芯片领军企业奖后，斩获的又一重磅奖项。

该奖项既彰显了炬芯科技强劲的技术创新力，也进一步夯实了其在专业音频芯片领域的全球领先地位。从核心技术产品力向行业领先品牌力稳步跃升，标志着炬芯以端侧AI标杆芯片重构全球音频产业价值的引领地位获得权威认可。

架构突破：存内计算打通高能效算力

2024年，炬芯科技率先落地自研模数混合SRAM存内计算技术AI NPU，从芯片底层打通高能效端侧AI算力落地路径。该芯片彻底解决传统架构下数据频繁搬运带来的性能损耗与功耗痛点，单核算力可达100 GOPS，INT8精度下能效比高达6.4 TOPS/W，相较传统主流DSP、CPU产品整体能效优势领先十几倍至数十倍。

在此基础上，ATS362X完成算力架构迭代升级，将NPU从单一独立AI算力单元升级为全集成SoC级AI能力方案，创新采用CPU+DSP+NPU三核异构架构，实现NPU与DSP高效协同，精准承接各类端侧AI推理与智能交互任务，为终端智能交互及多元化AI应用提供高性能、低功耗的本地算力支撑。

声学标杆：专业级音频指标落地

凭借二十余年音频全链路技术积淀，炬芯ATS362X在专业音频性能上实现关键突破。硬件层面搭载4路24bit ADC（信噪比大于112dB）、2路24bit DAC（信噪比大于113dB），总谐波失真加噪声低至-100dB，可实现高保真音频信号的精准采集与超低失真还原。

同时支持16通道384KHz多通道I2S传输，搭配高性能动态采样率调整技术，可实现总谐波失真加噪声小于-140dB的极致表现，充分满足高端高保真音频场景的严苛处理需求。芯片已完整跑通技术突破、场景迭代、规模落地的商业化闭环，助力AI音频产业从单点创新迈向规模化普及。

招商视角：音频AI芯片生态本土壮大

当前AI音频产业已进入高速产业化加速期，AI能力正从音频产品的差异化附加功能升级为终端设备的核心竞争力。炬芯ATS362X斩获行业荣誉，既是对其AI与音频融合创新实力的高度认可，也印证了高新区在端侧音频AI领域快速完成技术落地、规模化商用的核心优势。

对招商工作而言，炬芯作为高新区集成电路设计标杆企业，其端侧AI音频芯片的规模化商用，为区域吸引芯片设计、存内计算IP、音频算法与终端品牌企业就近配套提供了强牵引。围绕端侧AI这一赛道，上下游企业集聚将释放研发办公、中试与封测协同载体需求，进一步壮大珠海集成电路产业矩阵。

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