封测老将落子异构集成，颀中科技苏州先进封装项目启动

颀中科技（苏州）有限公司设立于2004年，是国内较早布局高端显示驱动芯片先进封装的服务商，高端显示驱动芯片封测收入与出货量稳居境内头部、全球第三。在合肥、苏州设有两大生产基地

此次启动的苏州项目，是颀中1+4+X战略体系的核心落地载体。1是以二十余年封测积淀构筑品质标杆；4是高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大方向；X向AI大算力、边缘运算、具身智能等场景延伸

项目规划月产能5000片晶圆，将建设标准化厂房、研发试验线与配套设施，打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台

项目重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。随着AI算力芯片、高性能计算对封装提出更高要求，先进封装与系统异构集成被视为突破芯片算力、功耗、尺寸、传输速度壁垒的核心关键

国内先进封装赛道近期持续迎来集中扩产：长电科技拟募资不超过65亿元投向高性能计算高端先进封装平台；深科技拟投资18.5亿元扩建高端存储封测产线，新增2.5D先进封装月产能1万片。颀中科技的加入，进一步夯实了这一趋势

对苏州工业园区而言，颀中项目的落地完善了区域集成电路产业从设计、制造到封测的本地协同，也强化了园区在先进封装环节的承载能力

颀中科技在苏州工业园区同成长、共发展二十余年，从显示驱动封测细分赛道，迈向兼具特色工艺与综合类工艺的全方位封测代工体系。这种长期扎根，本身就是园区营商环境的无声背书

先进封装处于芯片制造的后道关键环节，向上衔接设计企业、向下服务算力与终端客户。一个封测龙头的扩产，能显著缩短本地芯片设计企业的交付半径，形成设计、制造、封测的闭环

在各地争相布局集成电路的背景下，苏州工业园区用二十年积累的产业生态留住链主企业持续加码，比短期补贴更具可持续性

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