半导体光芯片是光通信、光传感、光计算等产业的核心器件，技术门槛高、市场空间大。此次摘牌的半导体光芯片产业化项目一期，聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，将有力推动丹灶半导体产业向高端化、集群化迈进。

项目的落子，既是企业战略与丹灶区位优势、产业生态、科创资源、营商环境的深度契合，也是丹灶在环两江先行区核心区位优势的集中彰显。

目前，丹灶已汇聚新型显示ALD高端装备、国创精密PVD装备、清溢光电掩膜版、汇芯功率半导体、安林光电子器件等一批优质半导体项目，共同构筑起覆盖材料、装备、芯片、器件的全链条半导体产业体系。

依托仙湖实验室顶尖科创资源，叠加市区镇三级产业资本与全链条政务保障，项目技术迭代与成果转化根基坚实。随着半导体光芯片项目的落地赋能，丹灶半导体产业层级持续跃升，从点上开花走向链上成景。

八月以来，半导体光芯片产业化项目、然进食品智能制造基地项目地块摘牌，隆信激光高端智能装备总部二期项目签约，三大产业节点密集呈现，覆盖半导体战略性新兴产业、现代预制菜智能制造业、高端装备制造业三大赛道。

当前，丹灶依托一核四园空间重构，以仙湖实验室为科创策源，推动能源电力、半导体、高端装备、新材料等新兴产业聚链成群，正全力打造粤港澳大湾区现代化制造业强镇。

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