总投资2.6亿元 珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基

01、龙头项目动工，补齐封装测试配套

珠海塔联科技深耕半导体封装测试配套细分领域，是新型电子元器件方向的行业龙头。此次动工奠基的半导体封装测试配套项目，聚焦高端电子配套产品的规模化生产。

项目落地金湾南水，将与片区内的集成电路与终端制造企业形成就近配套，提升电子信息产业链的完整度与协同效率，为片区产业升级再添关键一环。

02、高效产能释放2026年达产在即

按照规划，项目计划总投资2.6亿元，建成后年产240000平方米半导体封装测试板，并计划于2026年达产。依托塔联科技成熟的技术体系与生产团队，项目投产后可快速形成规模化产能。

这将有效满足高端电子元器件对封装测试配套的旺盛需求，进一步巩固企业在细分领域的龙头地位，为金湾电子信息产业再添生力军。

03、产业集聚深化，金湾制造能级跃升

金湾南水片区正加快布局电子信息与新材料等重点产业，塔联项目的落户将进一步增强片区产业磁吸力，带动上下游相关项目加速集聚。

随着龙头项目与配套项目梯次落地，珠海金湾的先进制造与电子信息产业集群不断壮大，推动珠海制造在高端电子元器件细分领域持续进阶。

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本宣传资料仅供参考，实际以现场看房为准

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