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总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基｜厂房

总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基 2026-08-24 产业观察日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产，进一步完善珠…

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