全志科技T153芯片摘得国芯展创新成果奖 珠海高新区集成电路设计再添策源力

01、获奖现场：工博会上的珠海芯

近日，在工博会官方主办的2026集成电路高峰论坛上，珠海高新区企业全志科技的T153芯片凭借多核异构设计、出色的工业应用性能与多应用场景适配的综合表现，获评2026国芯展创新成果奖

该奖项是工博会国芯展的代表性荣誉，专门表彰可落地、可量产的技术创新成果，是衡量芯片技术实力与产业化价值的重要行业奖项。对工业级芯片而言，能否稳定供货、能否适配多品类终端，往往比单纯的跑分更具分量

02、技术底牌：多核异构与生态配套

全志T153采用多核异构架构，集成四核Arm Cortex-A7、单核RISC-V玄铁E907处理器，支持AMP多核部署，兼顾计算性能与实时响应。依托成熟完善的软硬件生态，多款基于T153的核心板已上市，并于本届工博会现场展出

搭配标准化开发支持与长期稳定的供货保障，T153可满足工业控制、电力能源多品类终端的差异化需求，为产品研发、合规认证、批量量产提供芯片级支撑。这意味着下游整机企业无需从零重构软硬件方案，就能把研发周期压到更短

03、招商视角：设计策源与集群效应

此次获奖，既是行业对全志科技联合创新成果与产业化落地能力的高度认可，也释放出工业级芯片加速赋能千行百业的产业信号，进一步彰显了珠海高新区在集成电路设计领域的创新策源能力与产业集聚效应

对招商引资而言，一家能把工业芯片做成平台化生态的链主企业，往往能带动核心板、模组、整机与测试服务等配套环节向同一区域集聚。当设计策源能力与制造配套在同一片园区里形成闭环，区域集成电路产业的抗周期能力也就更强

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