电子基材国产化提速 宏昌电子加码珠海经开区项目
宏昌电子材料股份有限公司近日发布公告称，已计划向特定对象发行股票募集资金，资金净额拟用于“珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目”及“先进封装膜材（GBF）”等投资，珠海基地的高端电子基材扩产由此提速
高端电子基材扩产
年产1320万张覆铜板 · 3120万米半固化片 · 384万平方米先进封装膜材
01募资投向与项目内容
珠海宏仁电子材料科技有限公司是宏昌电子材料股份有限公司设立于珠海经济技术开发区的全资下属公司
本次募资拟投向年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，以及先进封装膜材（GBF）相关产能建设
依托一期项目已形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验，新增产能有望快速转化为实际产销量
02AI算力驱动的高端需求
覆铜板（CCL）及半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的核心基材，在AI等产业驱动下，高端电子基材行业迎来升级机遇
公告信息显示，珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位，市场需求伴随AI算力基础设施等下游领域快速部署而增长
相关项目实施后，珠海宏仁产品供应能力将显著提升，更好适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场
03国产化协同的产业链条
宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成“电子级树脂—半固化片—覆铜板”的完整产业链
企业拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF增层膜新材料产品技术优势，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场
通过本次募资，企业拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能，就近覆盖国内PCB产业集群，助力提升国内算力产业链的自主性
项目亮点
1320万张
高端覆铜板年产
384万㎡
先进封装膜材产能
AI算力
下游核心驱动
结语
宏昌电子加码珠海 高端覆铜板与先进封装膜材扩产提速
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