景旺电子是全球汽车电子PCB龙头企业，全球每十块汽车电路板中就有一块出自其手，全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是其客户。2026年9月29日，公司在港交所挂牌上市，募资净额49.6亿港元，形成A+H双融资平台。泰国基地的落地，将有效分散单一生产基地的运营风险，实现「国内+海外」双基地并行布局。

项目位于泰国巴真府金池工业园，规划年产能为超高多层板、高多层板及HDI等产品，主要服务海外客户的AI服务器、数据中心、汽车电子及工业控制等领域。基地建成后，将与国内六大生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应，为公司全球业务的持续扩张筑牢安全底座。

泰国东部经济走廊（EEC）是中国新能源汽车及产业链企业出海的首选目的地之一。巴真府地处EEC核心区，集聚了WHA、安美德、洛加纳、泰中工业园等主要运营商，比亚迪、本田、丰田等整车厂及大量配套企业已形成完整的汽车产业链生态。景旺电子选择在此落子，可直接辐射东南亚及周边市场，缩短交付周期，降低物流成本。

值得注意的是，景旺电子近期Q3业绩爆发式增长——归母净利润预计达9.12亿元至10.89亿元，同比增长205%至265%，净利率从约7.5%提升至15%左右。产能释放与海外基地建设的协同推进，标志着公司正从「产品出海」向「产能出海」的关键跃升。

一是BOI政策对接：泰国BOI对电子制造类项目提供关税减免、所得税优惠等政策支持，建议在签约前逐项确认适用目录；二是国际认证同步推进：IATF16949等车规级认证是进入全球供应链的门槛，建议在投产前12个月启动认证准备；三是产能爬坡节奏：新基地投产到满产通常需要12至18个月，建议优先锁定已有意向的渠道客户，以销定产降低库存风险。

整体看，景旺电子20亿元泰国PCB生产基地项目，是中国电子制造龙头企业从「产品出海」走向「产能出海」的标志性事件。计划跟进的PCB、CCL、覆铜板配套企业，建议年内完成巴真府、罗勇、春武里一线的载体踩点，抢在产能释放前完成卡位。

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