粤芯半导体IPO敲钟：162.5亿三期产线蓄势待发
2026年10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称：粤芯半导体，股票代码：301660） 正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市，是大湾区集成电路产业突围的标志性答卷，助推大湾区加速构建自主可控、协同完备的产业生态。
粤芯介绍
粤芯半导体作为大湾区自主培育、较早实现量产的12英寸晶圆制造企业，被誉为“广州第一芯”。多年来，公司专注于特色工艺晶圆代工业务，多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的企业深度赋能，通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。
近三年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率达57.30%，主营业务收入占比稳定在97%以上，业务结构聚焦清晰。2026年上半年营业收入进一步达到17.77亿元，同比增长68.76%，增长态势持续加速。
粤芯半导体本次上市发行募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（粤芯三期），投资规划总额为162.50亿元，拟使用募集资金投入35.00亿元，计划建设一条规划月产能4万片的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，实现年产能48万片晶圆，重点面向工业级、车规级等应用市场。
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