芯片封装到AI整机 鹏鼎深圳第三园区完善算力链
近日，鹏鼎控股深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗湾区芯城正式开工建设。作为2026年深圳市重点重大产业项目，该园区总建筑面积约39.9万平方米，总投资规模近百亿元，聚焦AI算力硬件与智能终端核心配套产品，打造集高端PCB研发、智能制造、数字化运营于一体的现代化AI智造标杆园区
项目落子
鹏鼎第三园区开工 · 总投资近百亿 · 建筑面积39.9万㎡
01AI算力的卡位
鹏鼎控股深圳第三园区选址宝安燕罗湾区芯城，总建筑面积约39.9万平方米，总投资近百亿元，是2026年深圳市重点重大产业项目
园区聚焦AI算力硬件与智能终端核心配套产品，打造高端PCB研发智造与数字化运营的AI智造标杆
以产能换话语权，深圳在高端电子制造版图上的显示度持续抬升
02集群协同的巧思
新园区将与鹏鼎已建两大园区连片发展，形成协同制造矩阵，补齐区域高端电子元器件产能短板
项目契合全球AI数据中心资本开支扩张趋势，精准匹配AI服务器与高速光模块的增量需求
以集群换效率，本地算力硬件产业链协同能力同步增强
03第三极的格局
燕罗湾区芯城集中释放产业势能，鹏鼎第三园区将进一步完善深圳芯片封装、PCB电路板到AI整机制造的完整算力产业链
深圳以优质产业空间支撑电子信息龙头重金加码，巩固人工智能与高端电子制造核心优势
在粤港澳大湾区算力硬件协同发展的进程中，深圳的项目价值持续释放
项目亮点
近百亿
鹏鼎第三园区投资
39.9万㎡
园区总建筑面积
AI算力
高端PCB智造标杆
结语
鹏鼎控股深圳第三园区开工 湾区芯城再添AI算力底座
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
来源：今日半导体（百亿级 鹏鼎控股深圳第三园区正式开工） 原文链接：https://www.itiger.com/news/2665637531
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