补半导体材料拼图 泰坦未来产业基地江苏开工
9月28日，由金湖县经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工。该项目由泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资新建，定位高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底一体化生产基地，盘活闲置地块67亩，主要生产半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层系列产品，全面投产后可年产20万片
项目体量
年产20万片碳化硅涂层产品 · 销售6亿元 · 闲置地块67亩盘活
01关键材料的分量
碳化硅部件与多晶衬底是高性能半导体制造中不可或缺的支撑与涂层材料，广泛用于刻蚀、外延等核心工艺环节，长期由海外少数企业主导
泰坦未来半导体定位一体化生产基地，产品涵盖高性能碳化硅、碳化钽涂层系列，瞄准半导体关键材料的国产化替代空间
以关键材料为支点，金湖在半导体配套版图上的显示度开始显现
02闲置盘活的巧思
项目盘活闲置地块67亩，改造厂房1.25万平方米、新建厂房5100平方米，把低效存量空间转化为高附加值产业增量
园区从签约之初便组建专项服务专班，围绕用地预审、方案报审、安全评价等环节提供专业指导，落实并联审批、容缺受理
以存量换增量，金湖在有限土地条件下持续做强新质生产力
03成果转化中心的愿景
企业计划通过一院一产的规划布局，打造国家级高性能先进碳基、陶瓷基半导体复合材料成果转化中心（研究院）
项目将形成产学研融深度结合的高科技产业基地，进而辐射长三角乃至全国的高端制造产业集聚中心
随着项目投产，金湖新材料产业向高端化迈进的步伐明显加快
项目亮点
20万片
碳化硅涂层产品年产能
67亩盘活
闲置地块焕新
成果转化中心
碳基陶瓷基研究院
结语
泰坦未来碳化硅基地金湖开工，半导体材料配套再补环
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
来源：金湖发布（高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目开工） 原文链接：https://finance.sina.com.cn/wm/2026-09-28/doc-initktnz9652095.shtml.md
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