国产封测提速 佰维存储先进封测项目落子松山湖

9月22日,佰维存储(688525.SH)公布,公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订晶圆级先进封测制造项目三期合作协议,项目总投资额约四十五亿元,其中固定资产投资四十亿元。广东芯成汉奇作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期、三期实施主体,将依托本项目增强自主创新能力,推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破
投资规模
总投资约45亿元 · 固定资产投资40亿 · 晶圆级先进封测三期
01封测环节的分量
晶圆级先进封装是集成电路产业链的关键环节,直接决定芯片性能、集成度与功耗表现,长期由海外头部企业主导,是产业自主可控需要攻坚的赛道
佰维存储以三期项目持续加码松山湖,意在把晶圆级先进封测的产能与研发就近整合,服务大湾区半导体客户的本地化诉求
以项目牵引,区域在高端封测领域的配套半径有望进一步收紧
02技术攻坚的取向
项目聚焦半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破,推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产
多芯片系统集成与存算合封代表着后摩尔时代集成电路的重要方向,对算力芯片的能效比提升具有关键意义
以技术为支点,松山湖在先进封装版图上的显示度与话语权同步抬升

03大湾区协同的逻辑
项目投产后,将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势,为我国集成电路产业高质量发展注入新动能
以龙头项目带动,周边材料、设备、模组等配套有望就近集聚,形成更完整的封测供应生态
佰维存储落子,使东莞在半导体先进封装赛道上的根植性进一步夯实
项目亮点
45亿
佰维存储封测三期松山湖
晶圆级先进封测
存算合封攻关
大湾区
半导体产业链补强
结语
佰维存储封测三期落子松山湖,大湾区半导体版图再补关键环
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