从覆铜板到封装膜材 宏昌电子珠海基地再扩容
AI算力基础设施加快部署，带动高端电子基材需求上行。宏昌电子材料股份有限公司日前公告，拟募集资金投向珠海基地的高端覆铜板、半固化片扩产项目，并在珠海新建先进封装膜材规模化产线，进一步完善其在珠海经济技术开发区的电子材料布局
扩产规划指标
年产高端覆铜板1320万张
半固化片3120万米 · 先进封装膜材384万平方米
01募资投向：珠海宏仁高端电子基材扩产
宏昌电子材料股份有限公司公告称，拟向特定对象发行股票募集资金，净额用于「珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目」等投资。珠海宏仁电子材料科技有限公司是宏昌电子在珠海经济技术开发区设立的全资孙公司
覆铜板与半固化片是印制电路板的核心基材。在AI算力基础设施加快部署的背景下，高端电子基材需求增长较快，宏昌电子珠海基地相关产能利用率已处于较高水平
02依托一期经验 加快释放新增产能
珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料建设项目投产运营。本次扩建将依托一期形成的工艺技术体系与运营管理经验，缩短新增产能的爬坡周期，较快转化为实际产销量
项目投产后，珠海宏仁的产品供应能力将有所提升，可适配AI服务器、数据中心、消费电子等市场，就近覆盖国内PCB产业集群，缩短物流半径并提升交付响应速度
03先进封装膜材：切入AI算力材料环节
除覆铜板与半固化片外，宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF增层膜新材料产品技术，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装应用市场
公开信息显示，GBF膜材可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，契合先进封装链条国产化的诉求。本次募资拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能，形成「电子级树脂—覆铜板—先进封装膜材」的一体化协同
项目亮点
扩产主体
珠海宏仁电子材料科技有限公司（珠海经开区）
新增产能
覆铜板1320万张/年、半固化片3120万米/年
新赛道
先进封装膜材（GBF）384万平方米/年
结语
从覆铜板到先进封装膜材，珠海经开区电子基材产业链的本地配套能力正随下游算力需求同步升级
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