宏昌电子珠海宏仁扩产 高端覆铜板再上台阶

宏昌电子材料股份有限公司日前发布公告称,已计划向特定对象发行股票募集资金,资金净额拟用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目以及先进封装膜材(GBF)等投资,进一步加码珠海电子基材布局
募投产能
年产1320万张高端覆铜板 · 3120万米半固化片
新增年产384万平方米先进封装膜材
01完整产业链 从电子级树脂到覆铜板
珠海宏仁电子材料科技有限公司是宏昌电子材料股份有限公司设立于珠海经济技术开发区的全资孙公司。宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年,已形成电子级树脂、半固化片、覆铜板贯通一体的完整产业链
覆铜板(CCL)及半固化片(PP)是印制电路板(PCB)的核心基材,处于电子产业链上游的关键位置
珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料建设项目投产运营,本次建设将充分依托一期项目已形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验
02AI算力驱动 高端基材需求走高
宏昌电子公告信息显示,其珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率达到高位,而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而增长
企业需加快布局高阶产品产能储备,以承接日益增长的高端市场需求。相关项目实施后,珠海宏仁产品供应能力将明显提升
新增产能将适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场的应用需求,就近覆盖国内PCB产业集群,缩短物流半径、提升交付效率与响应速度

03先进封装膜材 提升算力产业链自主性
除覆铜板与半固化片外,宏昌电子还拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线,依托GBF这一增层膜新材料产品技术优势,以及电子级树脂、覆铜板、先进封装膜材的一体化协同
该布局意在拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。GBF膜材产品可缩短信号传输路径、降低综合制造成本,适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求
通过本次募资,宏昌电子拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能的高端膜材规模化生产基地,助力提升国内算力产业链自主性
项目亮点
实施主体
珠海宏仁电子材料科技有限公司(珠海经开区全资孙公司)
覆铜板扩产
年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片
先进封装膜材
新增年产384万平方米GBF膜材产能
应用方向
AI服务器、数据中心、1.6T及以上高速光模块
结语
从覆铜板到先进封装膜材
珠海电子基材产业链向高阶跃升
免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。相关政策以官方发布为准

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