据公司披露，泰国基地由控股子公司泰国泰坤负责实施，目前已完成公司设立、国内备案、土地过户等前期工作，并取得泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书，基建工作正有序推进，工厂预计2027年起陆续投产。

从时间表看，项目已走过立项与合规审批阶段，进入建设实施期。对计划赴泰设厂的制造企业而言，土地权属转移、投资优惠资格与国内备案三项手续能否同步推进，往往决定项目实际开工节点，也是判断选址方案是否可行的前置条件。

产品规划方面，泰国基地项目建成后将新增年产110万平方米印制电路板产能，主打四层板、六层及以上板、HDI板等产品，重点面向AI服务器电源、汽车电子、工业控制等下游领域，可适配AI服务器电源、新能源三电系统、工业机械手等应用场景，助力公司深度开拓东南亚、日韩、欧美等境外市场。

公司表示，泰国具备土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面的比较优势，当地聚集了大量动力电池、AI基础设施、汽车制造企业，下游产业带动PCB配套需求增长。公司顺应行业发展趋势及客户需求，依托当地政策红利完善海外产能布局，强化与海内外核心客户的合作，挖掘海外市场增量机会。

近两年，印制电路板与电子零部件领域的产能出海节奏明显加快，泰国东部经济走廊及周边工业园区已形成一定的中资电子制造集聚。下游整机厂与动力电池企业的属地化生产，直接带动了上游板材、铜箔与PCB环节的配套需求，也使园区对电力容量、污水处理能力与危废处置资质的要求同步提高。

对接产能出海的企业，选址阶段应把可分配的电力容量与双回路供电条件、工业污水纳管标准、危废处置通道、BOI优惠目录适用性以及周边关键供应商半径合并测算，再结合出口目的地与港口距离做取舍。对于工艺涉及化学品与蚀刻环节的项目，园区环保准入与处理能力应作为前置核验项。

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