满坤科技披露，泰国高端印制电路板生产基地项目由公司在泰国设立的控股子公司泰国泰坤负责实施。前期公司已顺利完成泰国公司的设立登记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事宜，并顺利收到泰国投资促进委员会（BOI）颁发的投资优惠证书。

目前公司正逐步推进泰国工厂的基建工作，以及针对此工厂的升级及加大建设计划。泰国工厂预计于2027年开始陆续投产，项目建设节奏清晰、推进有序。

项目围绕公司主营业务，主要产品以四层板、六层及以上、HDI板为主，建成投产后将新增年产110万平方米印制电路板产能，重点面向AI服务器电源高多层板、新能源三电系统、工业控制等下游领域。

当前公司整体产能利用率处于较高水平，随着全球知名电子制造厂商相继在泰国、越南落地生产基地，东南亚PCB订单配套需求持续增长，叠加AI服务器电源、光模块等海外供应链扩容带来的高速PCB增量需求，为泰国基地产能落地提供了保障。

近年来，越来越多电路板企业在东南亚投资建厂，推动该地区PCB产业链成熟度及市场份额快速提升。泰国凭借土地资源、基础设施建设、税收优惠、供应链等多方面比较优势，承接了大量PCB下游应用行业的产业转移。

众多动力电池、AI基础设施和储能厂商已在泰国建设工厂并启动本地化生产，泰国还是全球计算机硬盘配件及驱动器的重要生产基地。下游产业的蓬勃发展，将持续推动东南亚PCB市场需求扩大，进一步确立东南亚在全球PCB产业格局中的战略地位。

免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策与数据以官方发布为准。

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