芯粒架构封装新势力 芯爱科技50亿项目签约
9月1日，芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目签约落地南京江北新区。企业计划再投资50亿元启动该项目，建设年产超70万片高端基板产线，达产后可实现年产值60亿元，为南京集成电路产业强链补链延链注入新动能
投资规模
再投资50亿元 · 年产超70万片高端基板 · 达产年产值60亿元
01头部企业的再投资
芯爱科技是国内高端IC基板领域的头部企业，早在2021年便已在南京落户高端集成电路生产及研发基地，满产后年产值可达30亿元。本次签约，是企业深耕南京、持续加码的又一落子
从已投产基地到新签约的先进封装基板项目，芯爱科技在宁布局形成研发与量产的协同驱动，也印证了南京在集成电路领域的吸引力
市主要领导在会谈中表示，希望企业带动产业链上下游集聚，支撑构建从半导体材料到封装测试的完整生态
02主攻AI与芯粒架构
新项目聚焦AI与芯粒架构先进封装基板，建设年产超70万片高端基板产线。在AI算力需求爆发、异构集成成为芯片性能突破关键的当下，先进封装基板的重要性持续抬升
芯粒（Chiplet）架构通过把不同工艺、不同功能的裸片集成封装，绕开单芯片制程极限，被视作后摩尔时代的重要路径。基板作为承载与互连的核心材料，直接决定集成密度与信号完整性
项目达产后年产值60亿元，将与南京既有封测、设计环节协同，提升区域在高端封装领域的综合服务能力
03南京集成电路补链延链
集成电路是南京建设先进制造业集群的重点方向。芯爱科技的持续投资，有助于南京完善从材料、设计到封装测试的链条，增强产业韧性
对企业而言，南京的高校资源、人才储备与产业配套，是长期布局的底气；对城市而言，龙头加码就是实打实的招商名片
随着项目推进，南京有望在AI与芯粒架构封装这一前沿赛道占据更有利位置
项目亮点
再投50亿
头部基板企业持续加码南京
70万片
高端基板产线 服务AI与芯粒架构
60亿产值
强化封测环节 补链延链
结语
一笔50亿再投资，让南京在AI与芯粒架构封装赛道再落关键一子
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
