量子计算核心装备研发启动 珠海高新区再担重任
国家重点研发计划量子专项「量子芯片倒装键合设备及关键技术研究」项目启动会在珠海高新区迈为技术半导体产业园举行。项目由区内半导体企业迈为技术（珠海）有限公司牵头，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学等组建产学研攻关联合体，聚焦量子芯片制造中的「卡脖子」封装装备开展自主研发
攻关方向
国家重点研发计划专项 · 产学研联合攻关 · 补量子装备关键短板
01被卡住的量子装备环节
倒装键合设备是多比特超导量子芯片规模化量产的核心工艺装备，其精度直接决定芯片的互连质量、相干性能与生产良率，是量子计算走向工程化的关键一环
这一高端装备长期依赖海外进口，成为我国量子产业链上一个突出的「卡脖子」节点，制约着量子芯片的自主量产能力
迈为技术牵头，正是要集中力量攻克这一装备难题，补齐国产量子装备的关键缺失环节
02产学研联合体怎么打
项目由迈为技术（珠海）牵头，联合广东工业大学、哈尔滨工业大学、南方科技大学等多所高校组建攻关联合体，实现企业工程化能力与高校基础研究能力的深度结合
产学研协作的模式，让装备研发既能紧贴真实生产需求，又能持续吸收前沿理论与工艺成果，加快技术攻关与工程转化的衔接
依托迈为技术半导体产业园的制造与验证条件，项目成果有望更顺畅地从实验室走向产线
03高新区的量子产业落子
量子科技是面向未来的战略性新兴产业方向。珠海高新区在半导体与集成电路领域长期布局，为量子装备攻关提供了扎实的产业与技术基础
此次国家级专项落地高新区，既是对区内半导体企业创新实力的认可，也有望带动量子相关研发与配套资源向珠海集聚
从半导体制造到量子装备，高新区正在把科创能力的边界向更具前瞻性的方向延伸
项目亮点
国家级专项
国家重点研发计划量子专项立项攻关
产学研协同
联合广东工业大学、哈工大、南科大等攻关
突破卡脖子
聚焦超导量子芯片量产所需倒装键合装备
结语
一项量子装备的国家级攻关，正在珠海高新区的土地上加速展开
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。
长按/扫一扫加葛毅明的微信号
扫一扫关注公众号
