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50亿AI覆铜板基地签约落地

8月5日，台燿科技（中山）有限公司增资扩产项目签约仪式在中山举行。该项目将投资50亿元，在火炬高新区购地建设高频高速AI覆铜板研发制造基地。市委书记郭文海、市长尹念红，台燿科技股份有限公司总经理、台燿科技（中山）董事长陈正益出席活动。郭文海表示，台燿科技在中山50亿元增资扩产是多地比较后作出的正确选择，是对中山营商环境投下的优质信任票

台燿科技扎根中山发展二十年，以严谨管理与高效生产在行业内树立标杆。陈正益点赞中山优良营商环境，表示从土地整合协调到投资协议洽谈全程获得高效务实服务，真的可以打100分。接下来台燿科技将以高位建设标准、快速施工速度推进项目，确保早开工、早投产、早达效，实现技术与产品双重升级

产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）

AI算力浪潮下的材料底座

当前全球AI算力需求井喷，高速覆铜板（CCL）成为PCB与AI服务器的核心基础材料。覆铜板是PCB的神经中枢原料，AI服务器对信号传输速度要求极高，必须使用高频、高速、低损耗的高端CCL。随着AI发展，作为技术底座的覆铜板重要性日益凸显

今年以来，台光电子、台燿科技相继在火炬高新区增资扩产，使中山有望成为全球高频高速覆铜板重要生产基地。火炬高新区正率先制定力度领先的半导体产业政策，聚集上下游产业链供应链，推动半导体产业集群做大做强，为高端电子材料企业提供了从落地到扩产的全周期支撑

厂房与办公环境实景示意图（图文无关，仅供参考）

入驻建议与联系方式

建议半导体材料、高端电子基材、AI服务器配套企业关注火炬高新区电子信息产业生态，依托台燿、台光等链主企业形成的覆铜板到PCB到终端集群规划配套布局。意向合作或供应链对接企业可联系火炬高新区招商服务局（0760-85316123）咨询落地政策，把握火炬半导体材料赛道集聚机遇

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