增资扩产12英寸特色工艺晶圆代工新产线，华虹宏力加码无锡

根据公告，华虹宏力及其全资子公司拟携手无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具有限公司等，共同推进无锡华虹宏力三期产能建设。增资完成后，标的公司注册资本将提升至41.7亿美元，股权结构由华虹全资控股转为多方合资的控股子公司，仍将纳入上市公司合并报表范围。

华虹宏力表示，此举有助于借助合资方的资金与产业资源，显著加快项目建设节奏、提速产能爬坡，预计将对公司未来财务状况和经营成果形成积极拉动。作为国内特色工艺晶圆代工的头部企业，华虹在功率器件、嵌入式存储、模拟与电源管理等领域的工艺积累深厚，此次无锡扩产被视为其卡位车规芯片需求的战略动作。

事实上，无锡已成为华虹在长三角布局的重要制造基地。截至2026年6月底，无锡二期项目规划月产能8.3万片所需的工艺设备已全部完成搬入，正加紧推进调试与量产验证，按计划将于三季度末达成规划产能目标。随着二期爬坡到位、三期产线落地，无锡基地对华虹整体产能的支撑作用将持续增强。

从产业面看，围绕无锡这一集成电路重镇，特色工艺产能的持续扩充，将带动上游设备、材料及相关配套环节的同频共振，进一步巩固长三角在半导体制造领域的集群优势。

当前，新能源汽车、工业控制、人工智能算力等下游应用对特色工艺芯片的需求持续走强。车规级功率器件、电源管理芯片等品类的国产替代进程加快，对稳定、足量的晶圆代工产能提出更高要求。华虹此次加码无锡，正是顺应这一产业趋势的落子。

可以预见，随着三期产线建成并逐步达产，华虹将依托无锡基地形成更加完整的特色工艺产能矩阵，为长三角集成电路产业链上下游企业提供更有韧性的制造供给，也为区域产业招商注入新的看点。

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