苏州昆山千灯德邦科技先进封装材料项目签约 累计固投超10亿元 园区招商（开发区）厂房出租：配套成熟
苏州昆山千灯德邦科技先进封装材料项目签约 累计固投超10亿元 园区招商
8月4日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在千灯镇举行。德邦科技是国内高端电子封装及新能源功能性材料领域龙头企业，国家级专精特新重点小巨人企业、制造业单项冠军企业，业务覆盖集成电路、智能终端、汽车电子、新能源电池、光伏、高端装备等领域。此次签约项目主要生产表面功能材料、新型膜材料和合成材料等产品，广泛应用于半导体晶圆级先进封装、光电显示级封装等领域。随着项目签约落地，德邦科技昆山基地累计固定资产投资超10亿元，加快构建国际研发中心、先进制造中心、华东区域运营中心三中心发展格局。2025年昆山基地产值7.4亿元，同比增长60.9%；2026年预计全年产值达9亿元。
招商项目关键数据
千灯：昆山南部新材料与集成电路产业重镇
千灯镇地处昆山南部，位列全国综合实力千强镇前列，聚力打造新材料、集成电路、新能源汽车零部件、高端装备制造四大主导产业集群。普诺威、艺唯、可川电子等一批上市与拟上市企业在此集聚，产业配套与供应链协同成熟。
德邦科技自2021年落户千灯以来，从蕞初的生产制造起步，到国际研发中心建设，再到此次先进封装材料项目签约，三次加码布局，充分体现了企业对千灯产业生态与营商环境的深度认可。
产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）
先进封装材料项目：半导体材料国产化的关键一环
先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，对表面功能材料、新型膜材料与合成材料的需求持续增长。德邦科技此次签约的项目，主要服务半导体晶圆级先进封装与光电显示级封装，直接对接国内集成电路产业的材料自主化需求。
国际研发中心计划组建约200人研发团队，聚焦半导体、新能源领域高端封装材料研发，打造企业全球研发中心。研发、制造、运营三中心协同，将进一步增强企业在高端电子封装材料领域的自主创新能力与竞争壁垒。
产业牵引：对千灯新材料集群的补强价值
德邦科技项目签约后，昆山基地累计固定资产投资超10亿元2025年产值7.4亿元、同比增长60.9%2026年预计达9亿元，成长动能强劲。项目将持续为千灯新材料与集成电路产业注入创新动能，带动上下游材料与设备企业协同集聚。
对千灯镇而言，德邦科技从制造基地向研发总部升级的路径，正是区域产业从规模扩张转向创新驱动的缩影。研发中心的落地将带来高层次人才与专利技术积累，进一步提升镇域产业能级与创新浓度。
厂房车间内部环境示意图（图文无关，仅供参考）
选址参考：千灯载体与产业配套观察
千灯镇工业载体以标准厂房与独门独院物业为主，工业用地供应相对充足，租金水平低于主城与东部开发区，是成本敏感型新材料与电子企业的优选落点。镇内电子信息与精密制造配套完善，外协半径小。
对计划在昆山南部布局新材料、集成电路或新能源汽车零部件环节的企业，可结合千灯的主导产业集群定位，对接属地招商部门了解产业扶持与人才政策，选择适配的标准厂房或定制化载体。
本宣传资料仅供参考，实际以现场看房为准
产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13524678515
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