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珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基 金湾总投资2.6亿｜厂房
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基 金湾总投资2.6亿 2026-08-21 产业观察 据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。这是金湾半导体封测产业链补链强链的又一重要落子，为区域电子信息产业升级注入新动能。 01、…
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